正确答案: C

硼

题目：半导体硅常用的受主杂质是（）。

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学习资料的答案和解析：

[单选题]光刻工艺中，脱水烘焙的最初温度是（）。

150－200℃

[多选题]哪种方法可以增加缺陷的积累率而降低临界注入量：（）。

低温注入

分子注入

双注入

[多选题]真空镀膜室是由（）几部分组成。

钟罩

蒸气源加热器

衬底加热器

活动挡板

底盘