正确答案: C

光刻

题目：器件的横向尺寸控制几乎全由（）来实现。

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[单选题]变容二极管的电容量随（）变化。

反偏电压

[单选题]厚膜元件烧结时，浆料中的固体颗粒由接触到结合、自由表面的收缩、空隙的排除、晶体缺陷的消除等都会使系统的自由能（），从而使系统转变为热力学中更稳定的状态。

降低

[单选题]常用胶粘剂有热固性树脂、热塑性树脂和橡胶型胶粘剂3大类。半导体器件的粘封工艺一般选用（）。

热固性或橡胶型胶粘剂