正确答案: A

化学结合

题目:瓷与金属结合形式起主导作用的是下列哪项()

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学习资料的答案和解析:

  • [单选题]光固化型复合树脂常用的光敏剂为()
  • 樟脑醌


  • [单选题]下列哪项不是目前烤瓷用合金()
  • 钴-铬合金


  • [单选题]弯制钢丝卡臂进入基牙倒凹的深度应为()
  • 0.5~0.75mm


  • [单选题]铸造卡臂进入基牙倒凹的深度应为()
  • <0.25mm


  • [单选题]石膏的初凝时间为()
  • 8~16分钟


  • [单选题]钛的熔点为()
  • 1680℃


  • [单选题]瓷与金属的结合形式中,化学结合约占结合力的()
  • 1/2~1/3


  • [单选题]金瓷基底冠进行氧化处理时,理想的氧化层应为多厚()
  • 0.2~2μm


  • [单选题]自凝树脂和化学固化型复合树脂的引发剂为()
  • 过氧化苯甲酰


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