正确答案: A

A、产品复杂程度、元器件的结构和装配自动化程度

题目：准备工序是多方面的，它与（）有关。

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[单选题]（）可以进行锡膏厚度测量、PCB板上油墨尺寸测量、铜箔线路尺寸测量、焊盘高度与尺寸测量、零件脚共平面度测量等。

激光锡膏测厚设备。

[单选题]（）的含义是“芯片尺寸封装”（Chip Size Package），其封装尺寸（组装占用印刷板的面积）同裸芯片的尺寸大体一致，或者只是大一点。

CSP

[单选题]设置PCB板的物理边界可以在（）。

Muti-layer