正确答案: E

先打磨再喷砂

题目:可摘局部义齿支架打磨抛光的要点不正确的是()

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学习资料的答案和解析:

  • [单选题]关于锻丝卡环错误的叙述是()
  • 锻丝卡环比铸造卡环的纵向固位力大


  • [单选题]全口义齿咬颊黏膜的问题,下列哪种说法不正确()
  • 上颌结节与磨牙后垫之间的基托也会咬颊,应将基托磨短直到无咬颊才行


  • [单选题]上颌后部牙槽骨吸收的方向为()
  • 向上、向内


  • [单选题]下颌牙列中牙周膜面积最大的是()。
  • 第一磨牙


  • [单选题]下列哪种情况不必增加基牙()。
  • 采用邻邻嵌体,牙尖斜度大


  • [单选题]预制好的铸型烘烤及焙烧最佳方法是()。
  • 放置在有温度提示及能自动升温、恒温的电烤箱中


  • [单选题]铸造侧腭杆与余留牙的关系应为()。
  • 离开余留牙6mm


  • [单选题]修复体黏固后患牙长时间持续疼痛,最可能()。
  • 已发展为牙髓炎


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