正确答案: A

热阻

题目：半导体分立器件、集成电路对外壳的主要要求之一是：良好的热性能。外壳应有小的（），使芯片的热量有效地散逸出去，保证器件在正常结温下工作。

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[单选题]变容二极管的电容量随（）变化。

反偏电压

[单选题]在突缘电阻焊工艺中，要获得良好的焊接质量，必须确定的基本规范包括（）

焊接电流、焊接时间和电极压力

[单选题]外壳设计包括（）设计、热性能设计和结构设计三部分，而可靠性设计也包含在这三部分中间。

电性能

[单选题]超声热压焊的主要应用对象是超小型镀金外壳与镀金管帽的焊接，焊接处依靠（）封接，因而外壳零件的平整度和镀金层厚度是实现可靠性封接的关键因素。

镀金层的变形