正确答案:

题目：在一个晶圆上分布着许多块集成电路，在封装时将各块集成电路切开时的切口叫（）。

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[多选题]下列材料属于N型半导体是（）。

硅中掺有元素杂质磷（P）、砷（As）

砷化镓掺有元素杂质硅（Si）、碲（TE）

[单选题]离子注入层的深度主要取决于离子注入的（）。

能量