正确答案: A

A．0.5～0.7mm

题目：支架模型缓冲时在缺牙区牙槽嵴表面和需塑料包埋的连接体相应部位表面均应衬垫薄层蜡片，其厚度一般为()

查看原题 查看所有试题

学习资料的答案和解析：

[单选题]硅酸乙酯系包埋料从400℃升至900℃，升温时间不得少于()

C．90min

[单选题]下列关于可摘局部义齿支持形式的叙述，错误的是()

C．设计粘膜支持式义齿时，应尽量多设计支托，以减轻粘膜的负担

[单选题]就位道是指可摘局部义齿在口内戴入的()

D．方向和角度

[多选题]RPI卡环组的优点有哪些()

A．使牙槽嵴受力均匀

B．减小对基牙的扭力

C．增强患者的舒适感

D．减小基牙的患龋机会

E．利于患者的美观要求