正确答案: A
焊区应粗糙以利于增加焊接强度
题目:金属基底桥架分体焊接时,对于连接体焊接区的要求中错误的是()
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学习资料的答案和解析:
[单选题]铸造全冠试戴时,固位差的原因,不正确的是()。
石膏代型磨损
[单选题]关于铸造金属全冠的描述正确的是()。
修复后不能进行基牙的电活力测试
解析:金属材料是电的良导体,在活髓牙的电活力测试时电流被导向铸造金属全冠的边缘,引起牙龈和牙周的不适,影响电活力测试的准确性,因此铸造金属全冠修复后不能进行基牙的电活力测试。
[单选题]患者缺失,为使具有Ⅰ型导线,在确定义齿就位道时,应将模型()。
向后倾斜
[单选题]患者男,30岁,在做常规口腔检查时发现正中关系位和正中关系是同一位置,在做右侧方运动时,左侧牙齿均无接触,右侧上下颌的前磨牙和磨牙都有接触,这种情况可描述为下列哪一种情形()。
右侧是组牙功能
[单选题]铸造支托的长度一般为()
磨牙近远中径的1/4
[单选题]可摘局部义齿塑料基托的平均厚度正确的是()
1.5~2mm
[单选题]在固定义齿修复中,桥体由粘膜和基牙共同支持的是()
弹簧式固定义齿
[单选题]使用应力中断卡环的义齿,力首先传递至何处()
通过人造牙和基托首先传递至基托下组织
[多选题]患者,男,42岁,3个月前拔除上颌牙齿两枚,现要求修复。检查:左上4,5缺失,牙槽嵴平整;左上2松动Ⅲ度,下垂;左上1松动Ⅰ度,左上3,6无松动,无龋坏。根尖片显示左上2牙槽骨吸收达根长2/3,左上1牙槽骨吸收达根长1/3。