正确答案: A

A.10B.20C.5D.15

题目：将硅锭切割成硅片的过程中，多线切割对硅片造成的损伤层的厚度约为（）μm。

查看原题 查看所有试题

学习资料的答案和解析：

[单选题]太阳能光伏发电系统中，太阳电池组件表面被污物遮盖，会影响整个太阳电池方阵所发出的电力，从而产生（）。

热斑效应

[单选题]考虑一个特殊的半导体样品，通过计算，已知少子辐射复合寿命为150μs，俄歇复合寿命为50μs，陷阱复合过程的寿命为25μs，假设没有其它的有效复合过程，那么该材料少子的净寿命是（）

15μs

[单选题]显示器的分辨率高低表示（）。