正确答案: A

正确

题目：拼接封头的焊接接头可以只在成形后进行无损检测，也可只在成形前无损检测。

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[单选题]板料弯曲过程中，当弯曲半径r与板厚t的比值大于5时，中性层（）。

基本上处于材料的断面中性层

[单选题]在（）截面内，蜗轮齿廓是渐开线。

中心

[单选题]在哪种荷载作用下，梁的临界弯距值最低？（）

纯弯曲