正确答案: B

真空热平板传导法

题目：在VLSI工艺中，常用的前烘方法是（）。

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[单选题]硅烷的分子式是（）。

SiH4

[多选题]为了满足半导体器件对金属材料的低电阻连接以及可靠的要求，金属材料应该满足（）。

低电阻率

易与p或n型硅形成欧姆接触

易于光刻

便于进行键合