正确答案: B

碱金属

题目：危害半导体工艺的典型金属杂质是（）。

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[单选题]钠、钾等大离子在二氧化硅结构中是（）杂质。

间隙式

[多选题]在对层间绝缘膜进行CMP时，层间绝缘膜的表面会随下列那些因素产生变化（）。

电路图形结构的凹凸

尺寸大小

位置分布

高度

密集程度

[单选题]复合床和混合床可以串联使用。复合床就是指将阳树脂和阴树脂分别装在两个（）内串接起来。

交换柱