• [单选题]光固化型复合树脂常用的光敏剂为()
  • 正确答案 :C
  • 樟脑醌


  • [单选题]蜡型材料的熔解温度和全部熔解时的温度的叙述,正确的是()
  • 正确答案 :B
  • 后者比前者高5~10℃


  • [单选题]金属烤瓷材料与金屑的匹配形式中错误的是()
  • 正确答案 :D
  • 烤瓷与金属的结合界面必须保持干燥


  • [单选题]一般只作内层包埋材料用的为()
  • 正确答案 :C
  • 正硅酸乙酯包埋材料


  • [单选题]用高强度的光固化器,光照时间不超过40~60秒的是()
  • 正确答案 :E
  • 可见光固化复合树脂


  • [单选题]智齿冠周炎的局部冲洗采用()
  • 正确答案 :B
  • 0.1%的氯己定液


  • [单选题]翻制耐火材料模型用()
  • 正确答案 :C
  • 琼脂印模材


  • [单选题]金合金焊接时常用的焊媒()
  • 正确答案 :A
  • 硼酸+硼砂


  • [单选题]钴铬合金焊接时常用的焊媒()
  • 正确答案 :C
  • 硼酸+硼砂+氟化物


  • [单选题]PFM中合金熔点必须高于瓷粉熔点多少()
  • 正确答案 :D
  • 170~270℃


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