正确答案: D

2.0mm

题目：金瓷冠切端牙体磨除厚度一般为（）

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学习资料的答案和解析：

[单选题]患者男，45岁。在某诊所作左下后牙固定修复体3年，近来义齿松动，口臭，左下后牙自发性疼痛，夜间明显。查：左下6缺失，左下57为桥基牙，金属全冠固位体颈缘下方可探及龋，未见破损。

[单选题]患者男，45岁。在某诊所作左下后牙固定修复体3年，近来义齿松动，口臭，左下后牙自发性疼痛，夜间明显。查：左下6缺失，左下57为桥基牙，金属全冠固位体颈缘下方可探及龋，未见破损。

[单选题]患者，男，36岁。3个月前因外伤上前牙脱落。口腔检查：左上1缺失，间隙正常，牙槽嵴无明显吸收。右上1牙冠1/2缺损。已露髓，探稍敏感，叩诊阴性，无松动。左上2牙冠良好，叩诊阴性，无松动。上下前牙牙龈轻度红肿，易出血，可见菌斑及牙石。余牙未见异常。

[单选题]美观、致龋率低（）

杆形卡环

解析：回力卡环具有应力中断作用，故1题选B；RPI卡环Ⅰ杆与邻面板交互作用可以有效减小远中游离端义齿基牙的扭力，故2题选A；联合卡环可以有效防止食物嵌塞，故3题选C；对半卡环多用于前后有缺隙孤立的前磨牙或磨牙，故4选D；杆形卡环具有美观、致龋率低的特点，故5题选E。