正确答案: A

正确

题目：铜膜填充常用于制作PCB插件的接触面。

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[单选题]（）剂可用于同类或不同类材料之间的胶接。

黏合剂

[单选题]SMC元件的小型化进程（公制）：3225、3216、（）、2125、2012、1608、1005、0603。

2520

[多选题]阻焊层一般由阻焊剂构成，阻焊层包括（）层。

Top Solder

Bottom Solder

[单选题]在AltiumDesigne的编辑窗口中，左右移动屏幕的快捷键是（）。

Shift+鼠标滚轮

[多选题]开关器件的作用是（）

接通电路

断开电路

转换电路