正确答案: A
A.装盒时石膏有倒凹B.填胶时机过早C.未按比例调和塑料D.填塞塑料时压力不足E.热处理升温过快
题目:患者,男,55岁,上颌缺失,可摘局部义齿修复,上颌作基牙,模型要画导线。装盒、去蜡、填胶、热处理后开盒发现基托中有气泡,其原因不包括()
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学习资料的答案和解析:
[单选题]全口义齿制作后堤区的目的是为了有效利用()。
[单选题]高频离心铸造机,在铸造过程中发现铸造机全机抖振,造成这一现象的最可能是下列哪项原因?()
配重不良
[单选题]当烤瓷与金属熔附时,瓷应具有()。
热膨胀率接近并低于金属
[单选题]用银焊法焊接带环上的附件时,下列哪项做法不恰当?()
A.焊物用砂料包埋固定B.酒精灯加罩,使火焰保持稳定C.焊料剪成长条状D.在焊缝处先加焊媒,后加焊料E.附件在带环上的位置要合适
[单选题]蜡型在包埋前用水清洗后,再用酒精涂布表面,主要目的是为了()。
[单选题]基托蜡型考虑需缓冲的部位,下列应除外()
[单选题]患者,女,53岁,C678缺失,医师设计,C5RPl卡环组,D45联合卡环,舌杆连接,医师基牙预备取印模灌注工作模型。设计在基牙C5上的邻面板其最佳宽度是()。
大于基牙颊舌径2/3
[单选题]患者,女,66岁,无牙颌,上下牙槽嵴吸收严重,伴严重下颌前突,下颌弓明显大于上颌弓。此种异常颌关系前牙应排成()。
反牙合
[单选题]患者,男,牙体有较大缺损,余牙及咬合均无异常,要求制作烤瓷牙。如果以金属底层恢复缺损,下列各项不是其结果的是()