正确答案: ABCDE

电路图形结构的凹凸 尺寸大小 位置分布 高度 密集程度

题目：在对层间绝缘膜进行CMP时，层间绝缘膜的表面会随下列那些因素产生变化（）。

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[单选题]光刻的主要工艺流程按照操作顺序是（）。

涂胶、前烘、曝光、显影、坚膜、去胶

[单选题]（）是指每个入射离子溅射出的靶原子数。

溅射率

[单选题]我们可以从测量去离子水的酸度来判别阴阳树脂谁先失效，阴树脂先失效，水呈（）性。

酸

[多选题]树脂使用过程中需保持一定温度，阳树脂和阴树脂分别不能高于（）度，使用温度不能过低，低于0度会使树脂冻裂。

80

40