正确答案:

题目：在部分瓷覆盖的金属烤瓷桥中，桥体的金瓷交界线位于（）。

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学习资料的答案和解析：

[单选题]粉液型塑料混合调拌后，下列因素对其聚合的速度影响最大的是（）。

温度

[单选题]某技术员在进行金瓷修复体基底冠表面处理时，用铝砂喷砂去除金一瓷结合面的包埋料后，以下哪一操作步骤是不正确的？（）

[单选题]有关义齿就位的方向与模型倾斜的关系下列说法哪个是不正确的？（）

[单选题]支托长度应为磨牙牙合面近远中径的（）。

[单选题]隐形义齿主铸道直径约为（）。

8mm

[单选题]完成模型设计后，常用填倒凹法去除基牙上不利倒凹，若填倒凹的石膏过多，义齿戴入虽容易，但可能造成（）。

[单选题]下述不是造成铸件表面粗糙的原因的是（）。

[单选题]下列操作中不能增强隐形义齿固位的是（）

[单选题]下颌牙列有远中游离缺失时，应考虑（）

基托应覆盖至磨牙后垫的1／3～1／2