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正确答案:
D
布线因素
题目:以下哪个选项不是选用导线要考虑的因素,()
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学习资料的答案和解析:
[单选题]PCB过孔(或导通孔)孔径应大于或等于(),器孔径与板厚之比应不小于1∶3,若更小会引起生产困难与成本提高。
0.4mm;
[单选题]板层的英文名称为()。
Layer
[单选题]下例答案中不是敷铜箔板的基板的是()。
挠性基板
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PCB过孔(或导通孔)孔径应大于或等于(),器孔径与板厚之比应
光电二极管能把光能转变成()。
开发产品的最终目的是达到批量生产,生产批量越大,生产成本越高
执行菜单命令“Design\Options”,在弹出的“Documentoptions”对话
()是保证产品质量和安全生产的重要条件。
产品的生产过程是指从()投入生产开始到成品制造出来为止的全过
电子与通信技术题库2022电子产品制造工艺题库备考每日一练(04月17日)
焊接集成电路和小型元器件选用()内热式电烙铁即可。
原理图元件由两部分组成:()和()。
再流焊是指将焊料加工成粉末,并加上液态粘结剂,使之成为有一定
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在换路瞬间,下列各项中除()不能跃变外,其他全可跃变。
在桥式整流电路制作中若有一个二极管极性焊反,将会造成()。
主要用于整流电路,即把交流电变换成脉动的直流电的二极管是()
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