正确答案: D

布线因素

题目:以下哪个选项不是选用导线要考虑的因素,()

查看原题 查看所有试题

学习资料的答案和解析:

  • [单选题]PCB过孔(或导通孔)孔径应大于或等于(),器孔径与板厚之比应不小于1∶3,若更小会引起生产困难与成本提高。
  • 0.4mm;


  • [单选题]板层的英文名称为()。
  • Layer


  • [单选题]下例答案中不是敷铜箔板的基板的是()。
  • 挠性基板


  • 必典考试
    推荐下载科目: 集成电路技术题库 电子产品制造工艺题库 检测与转换技术题库 信息化能力建设技术题库 信息处理技术题库 雷达工程题库 单片机原理及应用题库 维规技术题库 电子制作题库 电气运行类技术题库
    @2019-2025 必典考网 www.51bdks.net 蜀ICP备2021000628号 川公网安备 51012202001360号