正确答案: B

电流密度过大

题目：当电镀铜时发现镀层烧焦，可能的原因是（）。

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学习资料的答案和解析：

[单选题]在孔金属化的主要流程中，微蚀的后一个步骤是（）。

C、预浸

[单选题]电镀锡锌合金，获得广泛应用的镀液体系是（）。

D、焦磷酸盐镀液