正确答案: B
基牙牙周支持组织应力,前者高于后者;基托下支持组织应力,前者低于后者
题目:非缓冲型和缓冲型套筒冠义齿受力时()。
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学习资料的答案和解析:
[单选题]有关桥体龈面的说法错误的是()。
表面抛光后烤瓷桥体最为光滑
[单选题]从保护口腔组织的角度,桥体设计时应避免()。
龈端与粘膜紧密接触
[单选题]关于导线与倒凹的描述正确的是()。
导线以上为非倒凹区,导线以下为倒凹区
[单选题]全口义齿装盒完成后,待石膏完全凝固后,为了使蜡型受热变软,将型盒浸入80℃以上的热水中浸泡()。
10~15分钟
[单选题]有关半固定桥说法错误的是()。
栓道式连接能明显减小活动连接端基牙的负担
[单选题]为达到审美要求,不能采用以下哪一种措施来调整缺牙间隙过窄()。
桥体突度增加
[单选题]卡环臂应具有水平和垂直两个方向的弯曲,弯制的正型卡环臂划分为近体段、弧形中段和臂端段三段,具有两个方向弯曲的卡环臂,其三段在基牙上的正确位置是()。
近体段和臂端段在导线下0.5~1mm,弧形中段在导线下1~2mm,臂端段绕过轴面角到达邻面
[单选题]砂眼一般出现在铸件的什么位置()。
铸件的任何部位
[单选题]下列哪项关于左上侧切牙金瓷冠牙体预备的要求是正确的()。
切端磨除2mm
解析:根据前牙金瓷冠牙体预备要求,肩台位置一般在龈缘下0.5~0.8mm,切端磨除1.5~2mm。