正确答案:

题目：完成模型设计后，常用填倒凹法去除基牙上不利倒凹，若填倒凹的石膏过多，义齿戴入虽容易，但可能造成（）。

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[单选题]在焊料焊接过程中，下列不是抗氧化具体措施的是（）。

延长焊接时间

[单选题]金属基底桥桥体龈面与牙槽嵴黏膜之间应保留多少间隙？（）

[单选题]某患者的半口义齿蜡型，烫盒后打开型盒时发现，塑料牙未能翻至上半盒内，冲蜡后复位不牢，其原因是（）。

[单选题]义齿修理后仍然容易折断的情况是（）

基托不密合致折断

[单选题]隐形义齿制作过程中开盒过早会导致（）。