正确答案: AE

内部的杂质分布 表面的导电类型

题目：扩散工艺使杂质由半导体晶片表面向内部扩散，改变了晶片（），所以晶片才能被人们所使用。

查看原题 查看所有试题

学习资料的答案和解析：

[单选题]钠、钾等大离子在二氧化硅结构中是（）杂质。

间隙式

[多选题]关于正胶和负胶的特点，下列说法正确的是（）。

正胶在显影时不会发生膨胀，因此分辨率高于负胶

负胶在显影时不会发生膨胀，因此分辨率不会降低

负胶在显影时会发生膨胀，导致了分辨率的降低

[多选题]涂胶之前，要保证晶片的质量以及涂胶工序的顺利进行，下列操作正确的是（）。

进行去水烘烤以保证晶片干燥

在晶片表面涂上增粘剂以保证晶片黏附性好

刚刚处理好的晶片应立即涂胶

贮存的晶片在涂胶前必须再次清洗及干燥

[单选题]目前，最广泛使用的退火方式是（）。

热退火