[单选题]说明构成每个单元所需的基本门和基本单元的集成电路设计过程叫（）：

正确答案 ：A

A、逻辑设计

[单选题]位错的形成原因是（）。

正确答案 ：C

位错就是由范性形变造成的

[单选题]在温度相同的情况下，制备相同厚度的氧化层，分别用干氧，湿氧和水汽氧化，哪个需要的时间最长？（）

正确答案 ：A

A、干氧

[单选题]介质隔离是以绝缘性能良好的电介质作为“隔离墙”来实现电路中各元器件间彼此电绝缘的一种隔离方法。常用的电介质是（）层。

正确答案 ：C

二氧化硅

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