正确答案: B

等离子体

题目:在刻蚀二氧化硅过程中假如我们在CF4的()内加入适量的氢气,能够降低刻蚀的速率。

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学习资料的答案和解析:

  • [单选题]He,OH,Na等元素在900℃下,在二氧化硅中的扩散率大于10-13cm2/s,这些元素称为()。
  • 快速扩散杂质


  • [多选题]关于正胶和负胶的特点,下列说法正确的是()。
  • 正胶在显影时不会发生膨胀,因此分辨率高于负胶

    负胶在显影时不会发生膨胀,因此分辨率不会降低

    负胶在显影时会发生膨胀,导致了分辨率的降低


  • [单选题]损伤的分布与注入离子在在靶内的()的分布密切相关。
  • 能量淀积


  • [单选题]()的气体源中一般包含H+,C+,B+,Cl+,O+等离子。
  • BCl3


  • [单选题]在磁分析器中常用()分析磁铁。
  • 扇形


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