• [单选题]编辑印制电路板图时,放置铜膜走线的工具为()菜单下的命令。
  • 正确答案 :D
  • [放置]/[InteractiveRouting]


  • [单选题]()为覆铜板的非电技术指标。
  • 正确答案 :A
  • 抗弯强度


  • [多选题]工艺发展规划一般分为()
  • 正确答案 :AE
  • 技术措施规划

    组织措施规划


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