正确答案: A

二氧化锰

题目：在新一代的CMP中，有使用（）磨料在金属表面上形成软质皮膜并加以去除的趋势。

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[单选题]（）就是用功率密度很高的激光束照射半导体表面，使其中离子注入层在极短的时间内达到高温，消除损伤。

激光退火

[多选题]下列物质的等离子体适合用以刻蚀铝合金中硅的有（）。

BCl3

Cl2

[多选题]微电子领域内，下列测厚仪中属于有台阶的测厚仪为（）。

台阶仪

干涉显微镜

光切显微镜

扫描电镜