正确答案:

题目：基牙B4常用的卡环是（）。

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学习资料的答案和解析：

[单选题]修整金瓷修复体形态的步骤包括（）。

基牙适合性--桥体适合性--邻接--咬合--外形

[单选题]口腔常用焊料焊接的热源是（）

[单选题]制作隐形义齿，为缓冲义齿下沉对牙龈的压痛，唇舌侧近龈缘及龈乳头填充的范围为（）。

1～2mm

[单选题]全口义齿的平衡牙合要求达到（）。

[单选题]后牙的主要功能包括（）。

咀嚼食物

[单选题]全口义齿排牙时，上颌侧切牙切缘与牙合平面的关系是（）。

[单选题]以下不是使用矫形力的是（）

[单选题]用酒精灯喷蜡型时，错误的方法是（）

[单选题]石膏代型的牙合面破碎，其首先出现的后果是（）。

冠翘动