正确答案: B

镀铜

题目：在图形电镀制作双面孔化板的工艺流程中，孔金属化后的下一个工序应该是（）。

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学习资料的答案和解析：

[单选题]电镀时出现电流下降现象，其原因以下分析不正确的是（）。

C、主盐浓度高

[单选题]用来衡量侧蚀量的大小程度的选项为（）。

蚀刻系数

[单选题]抗蚀层厚度小于电镀铜层的厚度时，存在镀层增宽的镀层为（）。

铜镀层和铅锡合金镀层都存在镀层增宽

[单选题]在钢铁的碱性氧化工艺中，形成氧化膜的工件要用进行（）填充处理，以便提高氧化膜的抗腐蚀能力。

肥皂液

[多选题]锌及锌合金钝化工艺过程中，钝化膜出现不光亮的原因是（）。

处理液pH值偏低

硝酸含量偏低

处理时间太长

浸亮处理溶液成分不正常