正确答案: A

正确

题目：金属基体镀前活化可提高金属表面活性，提高镀层与基体的结合力。

查看原题 查看所有试题

学习资料的答案和解析：

[单选题]化学镀铜时最常用的还原剂是（）。

B、甲醛

[多选题]影响电极电位大小的因素有（）。

金属的化学性质

溶液的性质

溶液的温度

金属离子的浓度

[多选题]纯铜具有物理化学特性有（）。

良好的导电性

良好的导热性

良好的耐腐蚀性

良好的延展性