正确答案: E

装盒时石膏有倒凹

题目：装盒、去蜡、填胶、热处理后开盒发现基托中有气泡，其原因不可能是下列哪项？（）

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[单选题]通常舌杆的中部与黏膜的接触应是（）。

A.轻轻接触B.离开模型1mmC.离开模型2mmD.离开模型3mmE.紧密接触

[单选题]McCollum附着体属于（）。

[单选题]填补倒凹的目的是为了（）

[单选题]烤瓷合金的性能，错误的是（）

[单选题]上颌骨切除术后，下列各项不是戴入腭护板的主要目的的是（）

[单选题]模型观测中，有关调节倒凹的描述错误的是（）

A.下颌后牙游离缺失，如果末端基牙向后倾斜，模型应向后倾斜，增加末端基牙远中倒凹B.后牙非游离缺失，应根据基牙的健康程度来决定模型向前或向后倾斜C.一侧缺牙多，另一侧缺牙少，应将模型向牙齿多侧倾斜，从缺牙多侧向缺牙少侧戴入D.前后牙均有缺失，前牙倒凹较大时，将模型向后倾斜，就位道由前向后，使前牙倒凹减小E.调节倒凹法设计的就位道，适用于基牙牙冠短，基牙长轴彼此近似平行者

[单选题]患者，女，35岁，右上6、4、2缺失，设计右上7、5、3、1为基牙，镍铬烤瓷桥修复。金属基底冠和桥架分段铸造、研磨后，在未烧结瓷前焊接起来。可选用下列哪项焊接方法？（）

[单选题]个别牙错位属于（）。

[单选题]右侧后牙全部缺失，左侧余留牙舌侧倒凹大，观测模型时应（）。