正确答案: B

B．代型的制作-上架-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉

题目：金属烤瓷桥制作的工艺流程正确的是()

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[单选题]金属基底桥架制作时，瓷层覆盖的金属基底表面应该保留多少间隙，以保证固位体与桥体表面的瓷层厚度()

B．1.0～1.5mm