正确答案:

题目:电子产品结构与工艺包括()和()两方面。

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  • [单选题]小外形集成电路(SOIC)允许的贴装偏差范围:允许有平移或旋转偏差,但必须保证引脚宽度的()在焊盘上。
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  • [单选题]为了调用元件封装图的时候有一个合适的参考点,ProtelDXP提供了设置元件封装参考点的操作命令,以下()不是ProtelDXP提供的可设置的参考点。
  • Board


  • [多选题]悬挂系统对汽车的()都有影响。
  • 行驶平顺性

    稳定性

    通过性

    燃油经济性


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