正确答案:

题目：热分解化学气相淀积二氧化硅是利用（）化合物，经过热分解反应，在基片表面淀积二氧化硅。

查看原题 查看所有试题

学习资料的答案和解析：

[单选题]变容二极管的电容量随（）变化。

反偏电压

[单选题]半导体分立器件、集成电路对外壳的主要要求之一是：良好的热性能。外壳应有小的（），使芯片的热量有效地散逸出去，保证器件在正常结温下工作。

热阻

[单选题]双极晶体管的高频参数是（）。

ftfm

[单选题]金属封装主要用于混合集成电路封装，外壳零件一般有底盘、管帽、引线和玻璃绝缘子组成。底盘、管帽和引线的材料常常是（）。

4J29可伐