• [单选题]厚膜元件烧结时,浆料中的固体颗粒由接触到结合、自由表面的收缩、空隙的排除、晶体缺陷的消除等都会使系统的自由能(),从而使系统转变为热力学中更稳定的状态。
  • 正确答案 :A
  • 降低


  • [单选题]塑封中注塑成型工艺主要工艺参数有()、模具温度、合模压力、注射压力、注射速度和成型时间。
  • 正确答案 :C
  • 模塑料预热


  • [单选题]溅射法是由()轰击靶材表面,使靶原子从靶表面飞溅出来淀积在衬底上形成薄膜。
  • 正确答案 :C
  • 带能离子


  • [单选题]pn结的击穿电压和反向漏电流既是晶体管的重要直流参数,也是评价()的重要标志。
  • 正确答案 :A
  • 扩散层质量


  • 查看原题 查看所有试题


    必典考试
    推荐科目: 半导体芯片制造高级工题库
    @2019-2025 必典考网 www.51bdks.net 蜀ICP备2021000628号 川公网安备 51012202001360号