正确答案:

题目：半导体集成电路生产中，元件之间隔离有（）（）（）隔离等三种基本方法.

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[单选题]金属封装主要采用金属和玻璃密封工艺，金属作封装底盘、管帽和引线，（）做绝缘和密封。

玻璃