正确答案: A

1050~1200℃

题目:在热扩散工艺中的预淀积步骤中,砷和锑的扩散温度为()。

查看原题 查看所有试题

学习资料的答案和解析:

  • [多选题]下列可作为磷扩散源的是()。
  • 磷钙玻璃

    三氯氧磷

    三氯化磷

    磷烷

    掺磷二氧化硅乳胶源


  • [单选题]在热扩散工艺中的预淀积步骤中,硼在900~1050℃的条件下,扩散时间大约()为宜。
  • 10~40min


  • [多选题]关于正胶和负胶的特点,下列说法正确的是()。
  • 正胶在显影时不会发生膨胀,因此分辨率高于负胶

    负胶在显影时不会发生膨胀,因此分辨率不会降低

    负胶在显影时会发生膨胀,导致了分辨率的降低


  • [多选题]下列有关ARC工艺的说法正确的是()。
  • ARC可以是硅的氮化物

    可用干法刻蚀除去

    ARC膜可以通过PVD或者CVD的方法形成

    ARC在刻蚀中也可做为掩蔽层

    ARC膜也可以通过CVD的方法形成


  • [多选题]通常情况下,我们改变工艺条件使刻蚀进行中()的刻蚀速率尽量低。
  • 光刻胶

    衬底


  • [单选题]真空镀膜室内,在蒸发源加热器与衬底加热器之间装有活动挡板,用来()。
  • 控制蒸发的过程


  • 必典考试
    推荐下载科目: 集成电路制造工艺员(三级)题库
    @2019-2025 必典考网 www.51bdks.net 蜀ICP备2021000628号 川公网安备 51012202001360号