正确答案: B

远中支托不与基托直接相连

题目：回力卡环可减小基牙直接承受的压力，因为其（）

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[单选题]烤瓷合金中不属于半贵金属合金的是（）

Au-Pd系

[单选题]铸造卡环的宽度与厚度比为（）

1：8

[单选题]可摘局部义齿塑料基托优点是（）

重量轻、美观

[单选题]烤瓷金属联冠形成覆盖区的方法，正确的是（）

先将蜡冠切缘及面削去1.5mm厚的蜡

[单选题]与基牙接触面小，暴露金属少的卡环是（）

杆形卡环

[单选题]焊料未能充满整个焊隙而形成相互扩散的结合，只在焊缝表面堆砌一部分焊料的现象（）

流焊