正确答案: C

热处理时升温过快

题目：在基托较厚处的表面以下有较多的气泡的原因是（）

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学习资料的答案和解析：

[单选题]自凝树脂塑形期为（）

糊状期

[单选题]不属于金属烤瓷材料与金属的结合形的是（）

粘接

[单选题]用于铸造陶瓷全冠的铸造瓷块的熔融温度为（）

1100℃

[单选题]关于塑料基托的评价，错误的是（）

[单选题]关于金属基托的评价，错误的是（）

温度传导差

[单选题]上述哪项为紫外线吸收剂（）

UV-327

[单选题]支架熔模包埋适用（）

磷酸盐包埋材料

[单选题]智齿冠周炎的局部冲洗采用（）

0.1％的氯己定液

[单选题]铸造陶瓷全冠中，铸造陶瓷块的温度为（）

1100℃