正确答案: A

A、比半导体的大B、比半导体的小C、与半导体的相等

题目:与半导体相比较,绝缘体的价带电子激发到导带所需的能量()

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学习资料的答案和解析:

  • [单选题]普通混凝土小型空心砌块(GB8239-1997)标准中规定普通混凝土小型空心砌块的最小外壁厚应不小于(),最小肋厚应不小于()。
  • B、30mm.25mm


  • [多选题]以下关于大体积砼养护的说法,正确的有()。
  • A、表面与外界温差不宜大于20℃B、养护过程应进行温度控制C、砼内部和表面温差不宜大于25℃D、大体积砼养护应分为静停、升温、恒温和降温四个养护阶段


  • [多选题]GB23441-2009中N类卷材PETⅠ型与PETⅡ型物理力学性能指标不同的有()。
  • B、拉力

    C、低温柔性


  • [单选题]陶瓷按组成可分为()、氧化物陶瓷、非氧化物陶瓷。
  • C、硅酸盐陶瓷


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