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- DR的影像载体是()间接FPD的信号转化过程是()屏/片系统成像与数字平板X线摄影的共同之处是()CR图像与X线成像比较,哪项表述不正确()CR系统用成像板(IP)来接收X线的模拟信息,然后经过模/数转换来实现影像的
- DR的种类中不包括()IP曝光后,应在()内进行信号读取CR的第三象限英文简称()间接DR中,位于FPD顶层的是()传统X射线摄影其量子检测效率仅为()直接型
间接型
多丝正比电离室型
CCD型
光激励发光型#1分钟
1小时
- CR的影像载体是()关于CR的工作原理,正确的是()CR摄影和常规X线摄影不同之处在于()数字化X射线成像系统的量子检测率可达()CR系统用成像板(IP)来接收X线的模拟信息,然后经过模/数转换来实现影像的数字化。
- CR的影像载体是()不是CR特点的是()一般将IP上产生()的照射量作为基础的目标照射量多丝正比电离室探测器是()CR系统用成像板(IP)来接收X线的模拟信息,然后经过模/数转换来实现影像的数字化。存储在IP上的模
- DR的影像载体是()光激励荧光体中,常掺入()以改变荧光体的结构和物理特性CR成像时,将光信号转化为电信号的是()DR相比于CR()KonicaCR系统照射量1mR时对应的S值为200,2mR对应的S值是()FPD#
IP
CCD
PSL
ⅡAl3+
- 不包括()透过被照体的X线照射到平板探测器的非晶硒层时,由于非晶硒的导电特性被激发出电子-空穴对,即一对正负电子。该电子-空穴对在外加偏置电压形成的电场作用下被分离并反向运动,负电子跑向偏压的正极,正电子跑
- 光激励荧光体中,常掺入()以改变荧光体的结构和物理特性CR中EDR的中文全称是()CR中IP的线性范围是()CR的第三象限英文简称()FPD的中文全称为()Al3+
Eu2+#
Cu2+
TI2+
Se2+影像记录装置
曝光数据识别器#
薄膜
- CR的第三象限英文简称()FPD能够成为平板形状,主要是探测器的单元阵列采用的是()间接DR中,位于FPD顶层的是()关于CR的叙述,哪项不正确()数字化X射线成像系统的量子检测率可达()IPC#
IRC
IRD
EDR
PSP薄膜晶体
- CR经X线照射后在影像板存留的是()要想将使用过的IP再次使用,必须()DR相比于CR()KonicaCR系统照射量1mR时对应的S值为200,2mR对应的S值是()CR摄影和常规X线摄影不同之处在于()模拟影像#
数字影像
黑白影像
- 光激励荧光体中,常掺入()以改变荧光体的结构和物理特性CR中EDR的中文全称是()DR相比于CR()直接FPD可以由()直接获得像素位置信息CR系统用成像板(IP)来接收X线的模拟信息,然后经过模/数转换来实现影像的数
- CR的谐调处理参数包括()CR中EDR的中文全称是()CR中IP的线性范围是()X线照射到直接FPD上时,X线光子使非晶硒激发出()CR的图像处理功能,不包括()谐调类型(GT)
旋转量(GA.
旋转中心(GC.
谐调移动量(GS)
- CR经X线照射后在影像板存留的是()非晶硒FPD的优点不包括()间接FPD的信号转化过程是()透过被照体的X线照射到平板探测器的非晶硒层时,由于非晶硒的导电特性被激发出电子-空穴对,即一对正负电子。该电子-空穴对在
- DR的影像载体是()直接FPD中将射线转化为电信号的是()多丝正比电离室探测器是()数字化X射线成像系统的量子检测率可达()CR系统用成像板(IP)来接收X线的模拟信息,然后经过模/数转换来实现影像的数字化。存储
- 2mR对应的S值是()透过被照体的X线照射到平板探测器的非晶硒层时,由于非晶硒的导电特性被激发出电子-空穴对,即一对正负电子。该电子-空穴对在外加偏置电压形成的电场作用下被分离并反向运动,负电子跑向偏压的正极,
- CR经X线照射后在影像板存留的是()CR中光激励发光的波长为()下列器件哪个不能将光信号转化为电信号()CR系统用成像板(IP)来接收X线的模拟信息,然后经过模/数转换来实现影像的数字化。存储在IP上的模拟信息经
- 多幅相机成像胶片不适用于()DR的影像载体是()要想将使用过的IP再次使用,必须()FPD的中文全称为()CR的缺点有()CT
MR
CR#
DSA
ECTFPD#
IP
CCD
PSL
Ⅱ使用高能射线照射
使用电流消除残存电荷
使用显影液、定影
- CR中EDR的中文全称是()CR中IP的线性范围是()一般将IP上产生()的照射量作为基础的目标照射量传统X射线摄影其量子检测效率仅为()CR是利用什么进行成像的()影像记录装置
曝光数据识别器#
薄膜晶体管阵列
光电
- CR中光激励发光的波长为()CR的第三象限英文简称()FPD的中文全称为()下列器件哪个不能将光信号转化为电信号()X线照射到直接FPD上时,X线光子使非晶硒激发出()100~200nm
390~490nm#
290~390nm
200~300nm
- CR经X线照射后在影像板存留的是()DR的种类中不包括()CR的工作流程不包括()CR的第三象限英文简称()直接数字化X射线摄影,硒物质直接转换技术X射线的吸收率高于间接转换技术()模拟影像#
数字影像
黑白影像
彩
- CR成像过程中,IP将X线转化为()直接FPD中将射线转化为电信号的是()传统X射线摄影其量子检测效率仅为()CR系统用成像板(IP)来接收X线的模拟信息,然后经过模/数转换来实现影像的数字化。存储在IP上的模拟信息经
- 多幅相机成像胶片不适用于()CR成像时,将光信号转化为电信号的是()直接FPD中将射线转化为电信号的是()KonicaCR系统照射量1mR时对应的S值为200,2mR对应的S值是()应用非晶硒和薄膜晶体管阵列技术制成的探测器是
- 不是CR特点的是()FPD能够成为平板形状,主要是探测器的单元阵列采用的是()间接DR中,位于FPD顶层的是()CR图像处理不包括()CR系统用成像板(IP)来接收X线的模拟信息,然后经过模/数转换来实现影像的数字化。存
- CR成像过程中,IP将X线转化为()IP曝光后,然后经过模/数转换来实现影像的数字化。存储在IP上的模拟信息经读取装置转化为数字信息。读取装置主要由激光阅读仪、光电倍增管和模/数转换器组成。IP在X线下受到第一次激
- CR的第三象限英文简称()DR相比于CR()直接FPD可以由()直接获得像素位置信息CR图像处理不包括()CR系统用成像板(IP)来接收X线的模拟信息,然后经过模/数转换来实现影像的数字化。对IP的曝光过程就是信息采集