【名词&注释】
硫化物(sulfide)、硅酸盐、再结晶温度(recrystallization temperature)、结晶器铜板(mould copper plate)、正视图(elevation)
[单选题]显微观察中钢板的夹杂物评级中有C类的评级,C类夹杂物属()。
A. 硫化物
B. 硅酸盐
C. 铝酸盐
D. 都不是
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[单选题]凝固组织的脆性转变区温度在()。
A. 600-800℃
B. 900-1000℃
C. 700-900℃
D. 800-1100℃
[单选题]正视图(elevation)是指物体()。
A. A、由上向下投影
B. B、由左向右投影
C. C、由前向后投影
D. D、侧面投影
[单选题]结晶器倒锥度太大,易造成()。
A. 铸坯宽面鼓肚
B. 铸坯侧面产生鼓肚
C. 拉坯阻力降低
D. 结晶器下口磨损严重
[单选题]结晶器铜板的材质为银铜,其再结晶温度是()左右。
A. 200℃
B. 350℃
C. 700℃
D. 500℃
[单选题]中包临界液面,不同铸机()。
A. 中包大小相同就相同
B. 中包液面深度相同就相同
C. 不受铸机影响
D. 受拉速、液面深度、水口直径影响
[单选题]小方坯断面150mm×150mm,V=1.5m/min,结晶器长度800mm,其中钢液面稳定在离上口100mm,若凝固系数K=18mm/min1/2,则铸坯出结晶器时的坯壳厚度为()mm。
A. A.18(0.80/1.5)1/2
B. B.18(0.70/1.5)1/2
C. C.18(700/1.5)1/2
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