表面组装元件再流焊接过程是（）。

【名词&注释】

助焊剂(flux)、电位器(potentiometer)、电子元器件(electronic components)、基尔霍夫定律(kirchhoff law)、波峰焊(wave soldering)、电阻器、印刷线路板(printed circuit board)、稳压二极管(zener diode)、全电路欧姆定律(ohms law of whole circuit)

[单选题]表面组装元件再流焊接过程是（）。

A. A、印刷线路板^{(printed circuit board)}涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊
B. B、印刷线路板^{(printed circuit board)}涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊
C. C、印刷线路板^{(printed circuit board)}涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊
D. D、印刷线路板^{(printed circuit board)}涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊

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[单选题]下列4种电子元器件，请指出哪些是非线性件（）

A. A、线绕式电位器；
B. B、电阻器；
C. C、稳压二极管^{(zener diode)}；
D. D、电解电容器

[单选题]如只需研究电路中某一支路的U、I之间的关系，则最好利用（）进行分析。

A. 基尔霍夫定律
B. 叠加原理
C. 全电路欧姆定律^{(ohms law of whole circuit)}
D. 戴维南定理

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