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2022电子与通信技术题库电子产品制造工艺题库智能每日一练(04月18日)

来源： 必典考网    发布：2022-04-18     [手机版]    
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【导读】

必典考网发布2022电子与通信技术题库电子产品制造工艺题库智能每日一练(04月18日)，更多电子产品制造工艺题库的每日一练请访问必典考网电子与通信技术题库频道。

1. [单选题]绘制元件封装图时，元件外形所在的板层是（）。

A. Multi-Layer
B. Keep-OutLayer
C. Top Overlay
D. Bottom Overlay


2. [多选题]整车产品件装配要经过那几道操作流程（）

A. 检查
B. 安装
C. 调整
D. 紧固
E. 检测


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