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三星产品过回流焊时需要使用氮气,我司要求的氮气值范围为()

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    贴片机(surface mounting machine)、回流焊(reflow soldering)、防静电、真空包装、防氧化

  • [单选题]三星产品过回流焊时需要使用氮气,我司要求的氮气值范围为()

  • A. A、1000以下
    B. B、1200~2800
    C. C、1000~5000
    D. D、无要求

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  • 学习资料:
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  • A. A、2H
    B. B、4到8H
    C. C、6H以内
    D. D、1H

  • [单选题]PCB真空包装的目的是()
  • A. A、防水
    B. B、防尘及防潮
    C. C、防氧化
    D. D、防静电

  • [单选题]Siemens贴片机吸0402的元件应用哪种吸嘴()
  • A. A、901
    B. B、904
    C. C、913
    D. D、915

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