下面哪些不良是发生在贴片段：（）

【名词&注释】

电路板(circuit board)、处理方式(treatment method)、使用时间(hour of use)、金字塔型(pyramid type)

[多选题]下面哪些不良是发生在贴片段：（）

A. 侧立
B. 少锡
C. 反面
D. 多件

查看答案&解析 查看所有试题

学习资料：

[多选题]下面哪些不良可能会发生在印刷段：（）

A. 侧立
B. 少锡
C. 连锡
D. 偏位
E. 漏件

[单选题]炉前发现不良，下面哪个处理方式正确？（）

A. 把不良的元件修正，然后过炉
B. 当着没看见过炉
C. 做好标识过炉
D. 先反馈给相关人员、再修正，修正完后做标识过炉

[单选题]早期之表面粘接技术源自（）之军用及航空电子领域

A. 20世纪50年代
B. 20世纪60年代中期
C. 20世纪70年代
D. 20世纪80年代

[单选题]目前SMT治具探针尖型式是何种类型（）。

A. 放射型
B. 三点型
C. 四点型
D. 金字塔型^{(pyramid type)}

[单选题]锡膏的回温使用时间一般不能少于（）

A. 2小时
B. 3小时
C. 4小时
D. 7小时

[单选题]印制电路板的英文简称是（）

A. PCB
B. PCBA
C. PCA
D. 以上都不对

本文链接：https://www.51bdks.net/show/zvvwqw.html