在对气焊和气割工作点平面布置的要求中不包括（）

【名词&注释】

等离子(plasma)、平面布置(layout)、往返运输(out and back haul)、可控硅触发电路(scr trigger circuit)

[单选题]在对气焊和气割工作点平面布置的要求中不包括（）

A. 安全防火规定
B. 设备放置紧凑
C. 靠墙设备应便于维修
D. 避免焊接部件往返运输

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学习资料：

[单选题]脆性温度区越大，由于焊缝收缩产生拉应力的作用时间越长，产生的应变量也越大，因此，（）产生的倾向也越大。

A. A、结晶裂纹
B. B、再热裂纹
C. C、冷裂纹

[单选题]可控硅触发电路^{(scr trigger circuit)}不该触发时，其触发回路电压应小于（）

A. 0.15～0.25V
B. 0.3～0.4V
C. 0.35～0.45V
D. 0.5～1.0V

[单选题]等离子弧的切割功率是指（）

A. 电压
B. 电流
C. 气体流量
D. 电压与电流的乘积

[单选题]当采用氧和乙炔管道供气时，管路应布置成（）

A. 封闭环状连锁形
B. 平行线形
C. 直线形
D. 放射线形

[单选题]为防止焊接结极塑性破坏，应使焊缝金属强度（）母材金属强度。

A. 大于
B. 小于
C. 远小于
D. 小于等于

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