铸造卡环固位臂未端进入基牙倒凹的深度以________为宜。

【名词&注释】

下颌第二前磨牙(mandibular second premolar)、分类法(classification)、食物嵌塞(food impaction)、异物感(foreign body sensation)、第二类(second kind)、下颌第一前磨牙(mandibular first premolar)、联合卡环(combined clasp)

[填空题]铸造卡环固位臂未端进入基牙倒凹的深度以________为宜。

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[单选题]铸造舌板的要求正确的是()

A. A．板上缘止于余留牙的颈缘处，前牙在舌隆突以下
B. B．板上缘位于余留牙的导线以上，前牙在舌隆突以上
C. C．舌板不能进入下前牙的邻间隙，便于取戴
D. D．舌板的厚度为0.8～1.0mm
E. E．舌板下缘要求薄而锐，异物感小

[单选题]关于联合卡环^{(combined clasp)}的叙述错误的是()

A. A．由两个卡环通过共同的卡环体相连而成
B. B．卡环体位于相邻两基牙的外展隙并与伸向面的支托相连接
C. C．此类卡环的固位和支持作用良好
D. D．缺点是不能防止食物嵌塞
E. E．多用于单侧缺牙基牙牙冠短而稳固相邻两牙之间有间隙的基牙

[单选题]根据牙列缺失的Kennedy分类法，右侧上颌中切牙、侧切牙、第二前磨牙、第一磨牙、左侧中切牙、侧切牙、尖牙、第一磨牙缺失者属于()

A. A．第三类第二亚类
B. B．第三类第一亚类
C. C．第二类第二亚类
D. D．第四类第二亚类
E. E．第四类

[单选题]患者双侧下颌第二前磨牙、第一、二、三磨牙缺失，采用双侧下颌第一前磨牙^{(mandibular first premolar)}RPI卡环组，基牙预备出时应制备()

A. A．近中支托凹，舌侧导平面
B. B．近中支托凹，远中导平面
C. C．远中支托凹，舌侧导平面
D. D．远中支托凹，远中导平面
E. E．近中支托凹，颊侧导平面

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