SMT电路板的组装工艺有两类最基本的工艺流程，一类是锡膏（）工

【名词&注释】

工艺流程(technological process)、线路板(circuit board)、电路板(circuit board)、元器件(components)、对话框(dialog box)、原理图(schematic diagram)、波峰焊接(wave soldering)、明细表(part list)

[填空题]SMT电路板的组装工艺有两类最基本的工艺流程，一类是锡膏（）工艺，另一类是贴片（）工艺。在实际生产中，应根据所用元器件和生产设备的类型及产品的需求，选择单独进行或者重复、混合使用。

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[单选题]工艺文件明细表^{(part list)}是工艺文件的目录。成册时，应装在（）。

A. A、工艺文件的最表面
B. B、工艺文件的封面之后
C. C、无论什么地方均可，但应尽量靠前。

[多选题]在原理图^{(schematic diagram)}打印属性对话框中，可以作（）设置。

A. B, C, D

[单选题]给PCB板表面加标志图示和元件代号时（）。

A. 可在丝印层进
B. 可在机械层进行
C. 可在多层进行
D. 可在禁止布线层进行

[单选题]线路板在进入波峰焊接^{(wave soldering)}前要（）。

A. 预热
B. 冷却
C. 清洗
D. 切掉元器件引线

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